FZ CZ Si пластина на склад 12-инчова силициева пластина Prime или Test

Кратко описание:

12-инчовата силициева пластина е тънък полупроводников материал, използван в електронни приложения и интегрални схеми. Силициевите пластини са много важни компоненти в често срещани електронни продукти като компютри, телевизори и мобилни телефони. Съществуват различни видове пластини и всяка от тях има свои специфични свойства. За да разберем коя силициева пластина е най-подходяща за конкретен проект, трябва да разберем различните видове пластини и тяхната пригодност.

Изпратете ни имейл

Характеристики

Въвеждане на кутия за вафли

Полирани вафли

Силициеви пластини, специално полирани от двете страни, за да се получи огледална повърхност. Превъзходните характеристики като чистота и плоскост определят най-добрите характеристики на тази пластина.

Нелегирани силициеви пластини

Те са известни още като присъщи силициеви пластини. Този полупроводник е чиста кристална форма на силиций без наличието на каквато и да е добавка в цялата пластина, което го прави идеален и съвършен полупроводник.

Легирани силициеви пластини

N-тип и P-тип са двата вида легирани силициеви пластини.

Силициевите пластини, легирани от N-тип, съдържат арсен или фосфор. Той се използва широко в производството на усъвършенствани CMOS устройства.

Силициеви пластини тип P, легирани с бор. Използва се предимно за направата на печатни платки или фотолитография.

Епитаксиални пластини

Епитаксиалните пластини са конвенционални пластини, използвани за постигане на повърхностна цялост. Епитаксиалните пластини се предлагат в дебели и тънки пластини.

Многослойни епитаксиални пластини и дебели епитаксиални пластини също се използват за регулиране на консумацията на енергия и контрол на мощността на устройствата.

Тънките епитаксиални пластини често се използват в превъзходни MOS инструменти.

SOI пластини

Тези пластини се използват за електрическо изолиране на фини слоеве от монокристален силиций от цялата силициева пластина. SOI пластините се използват често в силициевата фотоника и високопроизводителни RF приложения. SOI пластините се използват и за намаляване на паразитния капацитет на устройствата в микроелектронните устройства, което спомага за подобряване на производителността.

Защо производството на вафли е трудно?

12-инчовите силициеви пластини са много трудни за рязане по отношение на добива. Въпреки че силицийът е твърд, той е и крехък. Създават се грапави зони, тъй като нарязаните ръбове на пластините са склонни да се чупят. Диамантени дискове се използват за изглаждане на ръбовете на пластините и отстраняване на всякакви повреди. След рязане пластините се чупят лесно, защото сега имат остри ръбове. Ръбовете на пластините са проектирани по такъв начин, че крехките, остри ръбове се елиминират и се намалява вероятността от подхлъзване. В резултат на операцията по оформяне на ръбовете, диаметърът на пластината се регулира, пластината се заоблява (след нарязване отрязаната пластина е овална) и се правят или оразмеряват прорези или ориентирани равнини.