12-инчов сапфирен пластинен C-равнинен SSP/DSP

Кратко описание:

Елемент Спецификация
Диаметър 2 инча 4 инча 6 инча 8 инча 12 инча
Материал Изкуствен сапфир (Al2O3 ≥ 99,99%)
Дебелина 430±15μm 650±15μm 1300±20μm 1300±20μm 3000±20μm
Повърхност
ориентация
c-равнина(0001)
Дължина на OF 16±1 мм 30±1 мм 47,5±2,5 мм 47,5±2,5 мм *договаря се
OF ориентация a-равнина 0±0,3°
ТТВ * ≦10μm ≦10μm ≦15μm ≦15μm *договаря се
Лък * -10 ~ 0μm -15 ~ 0μm -20 ~ 0μm -25 ~ 0μm *договаря се
Деформация * ≦15μm ≦20μm ≦25μm ≦30μm *договаря се
Предна страна
довършителни работи
Epi-ready (Ra < 0,3 nm)
Задна страна
довършителни работи
Притискане (Ra 0.6 – 1.2μm)
Опаковка Вакуумно опаковане в чиста стая
Първокласен клас Висококачествено почистване: размер на частиците ≧ 0.3um), ≦ 0.18pcs/cm2, замърсяване с метал ≦ 2E10/cm2
Забележки Персонализируеми спецификации: ориентация в равнината a/r/m, извън ъгъла, форма, двустранно полиране

Характеристики

Подробна диаграма

IMG_
IMG_(1)

Въведение в сапфира

Сапфирената пластина е монокристален субстратен материал, изработен от високочист синтетичен алуминиев оксид (Al₂O₃). Големите сапфирени кристали се отглеждат с помощта на съвременни методи като метода на Киропулос (KY) или метода на топлообмен (HEM), след което се обработват чрез рязане, ориентиране, шлайфане и прецизно полиране. Благодарение на изключителните си физични, оптични и химични свойства, сапфирената пластина играе незаменима роля в областта на полупроводниците, оптоелектрониката и високия клас потребителска електроника.

IMG_0785_副本

Основни методи за синтез на сапфир

Метод Принцип Предимства Основни приложения
Метод на Верньой(Пламъчен синтез) Прах от високочист Al₂O₃ се разтопява в кислородно-водороден пламък, капчиците се втвърдяват слой по слой върху семе. Ниска цена, висока ефективност, сравнително прост процес Сапфири с качество на скъпоценни камъни, ранни оптични материали
Метод на Чохралски (Чехия) Al₂O₃ се топи в тигел и зародишният кристал бавно се издърпва нагоре, за да се развие кристалът. Произвежда относително големи кристали с добра цялост Лазерни кристали, оптични прозорци
Метод на Киропулос (Кентуки) Контролираното бавно охлаждане позволява на кристала да расте постепенно вътре в тигела Способен да отглежда кристали с голям размер и ниско напрежение (десетки килограми или повече) LED субстрати, екрани за смартфони, оптични компоненти
Метод HEM(Топлообмен) Охлаждането започва от горната част на тигела, кристалите растат надолу от зародиша. Произвежда много големи кристали (до стотици килограми) с еднакво качество Големи оптични прозорци, аерокосмическа, военна оптика
1
2
3
4

Кристална ориентация

Ориентация / Равнина Индекс на Милър Характеристики Основни приложения
C-равнина (0001) Перпендикулярно на c-оста, полярна повърхност, атоми, разположени равномерно LED, лазерни диоди, GaN епитаксиални подложки (най-широко използвани)
А-самолет (11-20) Успоредна на c-оста, неполярна повърхност, избягва поляризационни ефекти Неполярна GaN епитаксия, оптоелектронни устройства
М-равнина (10-10) Успоредно на c-оста, неполярно, висока симетрия Високопроизводителна GaN епитаксия, оптоелектронни устройства
R-равнина (1-102) Наклонен към c-оста, отлични оптични свойства Оптични прозорци, инфрачервени детектори, лазерни компоненти

 

кристална ориентация

Спецификация на сапфирена пластина (персонализируема)

Елемент 1-инчови C-равнина (0001) 430μm сапфирени пластини
Кристални материали 99,999%, висока чистота, монокристален Al2O3
Оценка Първичен, готов за епидемия
Ориентация на повърхността C-равнина (0001)
Ъгъл на отклонение от равнината C спрямо оста M 0,2 +/- 0,1°
Диаметър 25,4 мм +/- 0,1 мм
Дебелина 430 μm +/- 25 μm
Полирано от едната страна Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ТСП) Задна повърхност Фино смляно, Ra = от 0,8 μm до 1,2 μm
Двустранно полирана Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ДСП) Задна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
ТТВ < 5 μm
Лък < 5 μm
ДЕФОРМАЦИЯ < 5 μm
Почистване / Опаковане Почистване на чисти помещения клас 100 и вакуумно опаковане,
25 броя в една касетъчна опаковка или опаковка от единични части.

 

Елемент 2-инчови C-равнина (0001) 430μm сапфирени пластини
Кристални материали 99,999%, висока чистота, монокристален Al2O3
Оценка Първичен, готов за епидемия
Ориентация на повърхността C-равнина (0001)
Ъгъл на отклонение от равнината C спрямо оста M 0,2 +/- 0,1°
Диаметър 50,8 мм +/- 0,1 мм
Дебелина 430 μm +/- 25 μm
Основна плоска ориентация А-равнина (11-20) +/- 0,2°
Дължина на основната плоска част 16,0 мм +/- 1,0 мм
Полирано от едната страна Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ТСП) Задна повърхност Фино смляно, Ra = от 0,8 μm до 1,2 μm
Двустранно полирана Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ДСП) Задна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
ТТВ < 10 μm
Лък < 10 μm
ДЕФОРМАЦИЯ < 10 μm
Почистване / Опаковане Почистване на чисти помещения клас 100 и вакуумно опаковане,
25 броя в една касетъчна опаковка или опаковка от единични части.
Елемент 3-инчови C-равнина (0001) 500μm сапфирени пластини
Кристални материали 99,999%, висока чистота, монокристален Al2O3
Оценка Първичен, готов за епидемия
Ориентация на повърхността C-равнина (0001)
Ъгъл на отклонение от равнината C спрямо оста M 0,2 +/- 0,1°
Диаметър 76,2 мм +/- 0,1 мм
Дебелина 500 μm +/- 25 μm
Основна плоска ориентация А-равнина (11-20) +/- 0,2°
Дължина на основната плоска част 22,0 мм +/- 1,0 мм
Полирано от едната страна Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ТСП) Задна повърхност Фино смляно, Ra = от 0,8 μm до 1,2 μm
Двустранно полирана Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ДСП) Задна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
ТТВ < 15 μm
Лък < 15 μm
ДЕФОРМАЦИЯ < 15 μm
Почистване / Опаковане Почистване на чисти помещения клас 100 и вакуумно опаковане,
25 броя в една касетъчна опаковка или опаковка от единични части.
Елемент 4-инчови C-равнина (0001) 650μm сапфирени пластини
Кристални материали 99,999%, висока чистота, монокристален Al2O3
Оценка Първичен, готов за епидемия
Ориентация на повърхността C-равнина (0001)
Ъгъл на отклонение от равнината C спрямо оста M 0,2 +/- 0,1°
Диаметър 100,0 мм +/- 0,1 мм
Дебелина 650 μm +/- 25 μm
Основна плоска ориентация А-равнина (11-20) +/- 0,2°
Дължина на основната плоска част 30,0 мм +/- 1,0 мм
Полирано от едната страна Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ТСП) Задна повърхност Фино смляно, Ra = от 0,8 μm до 1,2 μm
Двустранно полирана Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ДСП) Задна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
ТТВ < 20 μm
Лък < 20 μm
ДЕФОРМАЦИЯ < 20 μm
Почистване / Опаковане Почистване на чисти помещения клас 100 и вакуумно опаковане,
25 броя в една касетъчна опаковка или опаковка от единични части.
Елемент 6-инчови C-равнина (0001) 1300μm сапфирени пластини
Кристални материали 99,999%, висока чистота, монокристален Al2O3
Оценка Първичен, готов за епидемия
Ориентация на повърхността C-равнина (0001)
Ъгъл на отклонение от равнината C спрямо оста M 0,2 +/- 0,1°
Диаметър 150,0 мм +/- 0,2 мм
Дебелина 1300 μm +/- 25 μm
Основна плоска ориентация А-равнина (11-20) +/- 0,2°
Дължина на основната плоска част 47,0 мм +/- 1,0 мм
Полирано от едната страна Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ТСП) Задна повърхност Фино смляно, Ra = от 0,8 μm до 1,2 μm
Двустранно полирана Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ДСП) Задна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
ТТВ < 25 μm
Лък < 25 μm
ДЕФОРМАЦИЯ < 25 μm
Почистване / Опаковане Почистване на чисти помещения клас 100 и вакуумно опаковане,
25 броя в една касетъчна опаковка или опаковка от единични части.
Елемент 8-инчови C-равнина (0001) 1300μm сапфирени пластини
Кристални материали 99,999%, висока чистота, монокристален Al2O3
Оценка Първичен, готов за епидемия
Ориентация на повърхността C-равнина (0001)
Ъгъл на отклонение от равнината C спрямо оста M 0,2 +/- 0,1°
Диаметър 200,0 мм +/- 0,2 мм
Дебелина 1300 μm +/- 25 μm
Полирано от едната страна Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ТСП) Задна повърхност Фино смляно, Ra = от 0,8 μm до 1,2 μm
Двустранно полирана Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ДСП) Задна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
ТТВ < 30 μm
Лък < 30 μm
ДЕФОРМАЦИЯ < 30 μm
Почистване / Опаковане Почистване на чисти помещения клас 100 и вакуумно опаковане,
Опаковка от единична бройка.

 

Елемент 12-инчови C-равнина (0001) 1300μm сапфирени пластини
Кристални материали 99,999%, висока чистота, монокристален Al2O3
Оценка Първичен, готов за епидемия
Ориентация на повърхността C-равнина (0001)
Ъгъл на отклонение от равнината C спрямо оста M 0,2 +/- 0,1°
Диаметър 300,0 мм +/- 0,2 мм
Дебелина 3000 μm +/- 25 μm
Полирано от едната страна Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ТСП) Задна повърхност Фино смляно, Ra = от 0,8 μm до 1,2 μm
Двустранно полирана Предна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
(ДСП) Задна повърхност Епи-полиран, Ra < 0.2 nm (чрез AFM)
ТТВ < 30 μm
Лък < 30 μm
ДЕФОРМАЦИЯ < 30 μm

 

Процес на производство на сапфирени пластини

  1. Растеж на кристали

    • Отглеждайте сапфирени топчета (100–400 кг), използвайки метода на Киропулос (KY) в специални пещи за растеж на кристали.

  2. Пробиване и формоване на блокове

    • Използвайте сондажна цев, за да обработите булата в цилиндрични блокове с диаметър 2–6 инча и дължина 50–200 мм.

  3. Първо отгряване

    • Проверете слитъците за дефекти и извършете първото високотемпературно отгряване, за да облекчите вътрешното напрежение.

  4. Кристална ориентация

    • Определете точната ориентация на сапфирения слитък (напр. C-равнина, A-равнина, R-равнина), като използвате инструменти за ориентация.

  5. Рязане с многожилен трион

    • Нарежете слитъка на тънки пластини според необходимата дебелина, като използвате оборудване за рязане с много нишки.

  6. Първоначална инспекция и второ отгряване

    • Проверете нарязаните пластини (дебелина, плоскост, повърхностни дефекти).

    • Ако е необходимо, проведете отново отгряване, за да подобрите допълнително качеството на кристала.

  7. Скосяване, шлайфане и CMP полиране

    • Извършвайте скосяване, шлайфане на повърхности и химико-механично полиране (CMP) със специализирано оборудване за постигане на огледално чисти повърхности.

  8. Почистване

    • Почистете старателно пластините, като използвате ултрачиста вода и химикали в чиста среда, за да отстраните частици и замърсители.

  9. Оптична и физическа инспекция

    • Извършете детекция на пропускливост и запишете оптични данни.

    • Измерете параметрите на пластината, включително TTV (обща вариация на дебелината), извивка, деформация, точност на ориентация и грапавост на повърхността.

  10. Покритие (по избор)

  • Нанасяйте покрития (напр. AR покрития, защитни слоеве) според спецификациите на клиента.

  1. Окончателна проверка и опаковане

  • Извършете 100% проверка на качеството в чисто помещение.

  • Опаковайте пластините в касетъчни кутии при условия на чистота клас 100 и ги вакуумирайте преди изпращане.

20230721140133_51018

Приложения на сапфирени пластини

Сапфирените пластини, с изключителната си твърдост, изключителна оптична пропускливост, отлични термични характеристики и електрическа изолация, намират широко приложение в множество индустрии. Приложенията им обхващат не само традиционните LED и оптоелектронни индустрии, но се разширяват и в полупроводниците, потребителската електроника и напредналите аерокосмически и отбранителни области.


1. Полупроводници и оптоелектроника

LED субстрати
Сапфирените пластини са основните субстрати за епитаксиален растеж на галиев нитрид (GaN), широко използван в сини светодиоди, бели светодиоди и Mini/Micro LED технологии.

Лазерни диоди (ЛД)
Като субстрати за лазерни диоди на базата на GaN, сапфирените пластини подпомагат разработването на високомощни лазерни устройства с дълъг живот.

Фотодетектори
В ултравиолетовите и инфрачервените фотодетектори, сапфирените пластини често се използват като прозрачни прозорци и изолационни подложки.


2. Полупроводникови устройства

RFIC (радиочестотни интегрални схеми)
Благодарение на отличната си електрическа изолация, сапфирените пластини са идеални подложки за високочестотни и мощни микровълнови устройства.

Технология силиций върху сапфир (SoS)
Чрез прилагане на SoS технология, паразитният капацитет може да бъде значително намален, подобрявайки производителността на схемите. Това се използва широко в радиочестотните комуникации и аерокосмическата електроника.


3. Оптични приложения

Инфрачервени оптични прозорци
С висока пропускливост в диапазона на дължините на вълните от 200 nm до 5000 nm, сапфирът се използва широко в инфрачервени детектори и инфрачервени системи за насочване.

Високомощни лазерни прозорци
Твърдостта и термичната устойчивост на сапфира го правят отличен материал за защитни прозорци и лещи във високомощни лазерни системи.


4. Потребителска електроника

Капаци за обективи на фотоапарати
Високата твърдост на сапфира осигурява устойчивост на надраскване за обективи на смартфони и фотоапарати.

Сензори за пръстови отпечатъци
Сапфирените пластини могат да служат като издръжливи, прозрачни покрития, които подобряват точността и надеждността при разпознаване на пръстови отпечатъци.

Смарт часовници и премиум дисплеи
Сапфирените екрани съчетават устойчивост на надраскване с висока оптична яснота, което ги прави популярни във висок клас електронни продукти.


5. Аерокосмическа и отбранителна промишленост

Инфрачервени куполи за ракети
Сапфирените прозорци остават прозрачни и стабилни при условия на висока температура и висока скорост.

Аерокосмически оптични системи
Те се използват във високоякостни оптични прозорци и наблюдателно оборудване, предназначено за екстремни условия.

20240805153109_20914

Други често срещани сапфирени продукти

Оптични продукти

  • Сапфирени оптични прозорци

    • Използва се в лазери, спектрометри, инфрачервени системи за изображения и сензорни прозорци.

    • Обхват на предаване:UV 150 nm до среден инфрачервен 5,5 μm.

  • Сапфирени лещи

    • Прилага се в мощни лазерни системи и аерокосмическа оптика.

    • Могат да се произвеждат като изпъкнали, вдлъбнати или цилиндрични лещи.

  • Сапфирени призми

    • Използва се в оптични измервателни инструменти и прецизни системи за изображения.

u11_ph01
u11_ph02

Аерокосмическа и отбранителна индустрия

  • Сапфирени куполи

    • Защитете инфрачервените търсачки в ракети, безпилотни летателни апарати и самолети.

  • Сапфирени защитни калъфи

    • Издържат на удари от високоскоростен въздушен поток и тежки условия.

17

Опаковка на продукта

IMG_0775_副本
_cgi-bin_mmwebwx-bin_webwxgetmsgimg__&MsgID=871015041831747236&skey=@crypt_5be9fd73_3c2da10f381656c71b8a6fcc3900aedc&mmweb_appid=wx_webfilehelper

Относно XINKEHUI

Шанхай Xinkehui New Material Co., Ltd. е една отнай-големият доставчик на оптика и полупроводници в Китай, основана през 2002 г. XKH е разработена, за да предоставя на академични изследователи пластини и други научни материали и услуги, свързани с полупроводници. Полупроводниковите материали са основният ни бизнес, нашият екип е технически ориентиран. От създаването си XKH е дълбоко ангажирана в изследванията и разработването на съвременни електронни материали, особено в областта на различни пластини/субстрати.

456789

Партньори

Благодарение на отличната си технология за полупроводникови материали, Shanghai Zhimingxin се превърна в доверен партньор на водещите световни компании и известни академични институции. С постоянството си в иновациите и високи постижения, Zhimingxin установи дълбоки отношения на сътрудничество с лидери в индустрията като Schott Glass, Corning и Seoul Semiconductor. Тези сътрудничества не само подобриха техническото ниво на нашите продукти, но и насърчиха технологичното развитие в областта на силовата електроника, оптоелектронните устройства и полупроводниковите устройства.

В допълнение към сътрудничеството с известни компании, Zhimingxin е установила и дългосрочни отношения за сътрудничество в областта на научните изследвания с водещи университети по света, като Харвардския университет, Университетския колеж в Лондон (UCL) и Университета в Хюстън. Чрез тези сътрудничества Zhimingxin не само предоставя техническа подкрепа за научноизследователски проекти в академичните среди, но и участва в разработването на нови материали и технологични иновации, гарантирайки, че винаги сме начело на полупроводниковата индустрия.

Чрез тясно сътрудничество с тези световноизвестни компании и академични институции, Shanghai Zhimingxin продължава да насърчава технологичните иновации и развитие, предоставяйки продукти и решения от световна класа, за да отговори на нарастващите нужди на световния пазар.

未命名的设计

  • Предишно:
  • Следващо:

  • Напишете съобщението си тук и ни го изпратете