Бионична неплъзгаща се подложка за носене на вафла, вакуумна смукачка, фрикционна смукачка

Кратко описание:

Бионичната противоплъзгаща постелка е високоефективен противоплъзгащ продукт, разработен на базата на принципите на биониката. Той е произведен с помощта на усъвършенствана микро и нано производствена технология, симулирайки микроскопичните характеристики на биологични структури, като например крачета на гекон и смукала на октопод. Този продукт преодолява техническите ограничения на традиционните противоплъзгащи материали и реализира революционни функции, като например залепване без лепило, многократна употреба и адаптивност към околната среда. Като ново поколение интелигентни противоплъзгащи решения, той перфектно интегрира иновативните резултати от материалознанието, повърхностното инженерство и машиностроенето и показва отлична приложна стойност в промишленото производство, медицинското оборудване, потребителската електроника и други области.

Изпратете ни имейл

Характеристики

Характеристики на бионичната противоплъзгаща подложка:

• Използването на специален инженерен еластомерен композитен материал, за постигане на чист, противоплъзгащ ефект без остатъци, без замърсяване, идеален за изискванията на средата за производство на полупроводници.

• Чрез прецизен дизайн на микро-нано структурна решетка, интелигентен контрол на характеристиките на повърхностно триене, като същевременно се поддържа висок коефициент на триене и се постига ултраниска адхезия.

• Уникалният дизайн на механиката на интерфейса позволява отлични характеристики както при високо тангенциално триене (μ>2.5), така и при ниска нормална адхезия (<0.1N/cm²).

• Полимерни материали, специално разработени за полупроводниковата индустрия, които постигат стабилна производителност без затихване за 100 000 повторни употреби чрез микро и нано производствени технологии.

Приложение на бионична противоплъзгаща подложка:

(1) Полупроводникова промишленост
1. Производство на вафли:
· Неплъзгащо се позициониране по време на предаване на ултратънки пластини до 12 инча (50-300μm)
· Прецизно фиксиране на носача на пластината на литографската машина
· Неплъзгаща се подложка за тестово оборудване

2. Тест на пакета:
· Неразрушително фиксиране на силициево-карбидни/галиево-нитридни захранващи устройства
· Противоплъзгащ буфер по време на монтаж на чип
· Тествайте устойчивостта на удар и хлъзгане на масата на сондата

(2) Фотоволтаична индустрия
1. Обработка на силициеви пластини:
· Неплъзгаща се фиксация по време на рязане на монокристални силициеви пръчки
· Ултратънка силициева пластина (<150μm) предаване, противоплъзгащо
· Позициониране на силициеви пластини в машина за ситопечат

2. Сглобяване на компоненти:
· Стъклена задна плоча, ламинирана, неплъзгаща се
· Позициониране на монтажа на рамката
· Кутията за подвързване е фиксирана

(3) фотоелектрическа индустрия
1. Панел на дисплея:
· Процес на неплъзгаща се OLED/LCD стъклена основа
· Прецизно позициониране на поляризатора
· Удароустойчиво и устойчиво на хлъзгане оборудване за изпитване

2. Оптични компоненти:
· Сглобката на модула на лещата е противоплъзгаща
· Призматично/огледално фиксиране
· Удароустойчива лазерна оптична система

(4) Прецизни инструменти
1. Прецизната платформа на литографската машина е противоплъзгаща
2. Измервателната маса на детекторното оборудване е удароустойчива
3. Механично рамо на автоматичното оборудване, неплъзгащо се

Технически данни：

Състав на материала:	C, O, Si
Твърдост по Шор (A):	50~55
Коефициент на еластично възстановяване:	1.28
Горна допустима температура:	260℃
Коефициент на триене:	1.8
Устойчивост на плазма:	Толерантност

Услуги на XKH:

XKH предоставя услуги за персонализиране на бионични противоплъзгащи постелки, включително анализ на търсенето, проектиране на схеми, бързо осигуряване на устойчивост и поддръжка на масово производство. Разчитайки на микро и нано производствени технологии, XKH предоставя професионални противоплъзгащи решения за полупроводниковата, фотоволтаичната и фотоелектрическата индустрии и успешно е помогнала на клиентите си да постигнат значителни ефекти, като например намаляване на процента на отломки до 0,005% и увеличаване на добива с 15%.