8-инчов SiC Производствен клас пластина 4H-N SiC субстрат

8-инчов SiC пластина с производствен клас 4H-N SiC субстрат Представено изображение

Кратко описание:

8-инчовите SiC субстрати се използват в електронни устройства с висока мощност, като мощни MOSFET (полупроводникови транзистори с метален оксид), диоди на Шотки и други мощни полупроводникови устройства.

Изпратете имейл до нас

Подробности за продукта

Продуктови етикети

Следната таблица показва спецификациите на нашите 8-инчови SiC пластини:

8-инчов N-тип SiC DSP спецификации
Номер	Артикул	единица	производство	Проучване	манекен
1:параметри
1.1	политип	--	4H	4H	4H
1.2	повърхностна ориентация	°	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5
2: Електрически параметър
2.1	добавка	--	n-тип азот	n-тип азот	n-тип азот
2.2	съпротивление	ом · cm	0,015~0,025	0,01~0,03	NA
3: Механичен параметър
3.1	диаметър	mm	200±0,2	200±0,2	200±0,2
3.2	дебелина	μm	500±25	500±25	500±25
3.3	Ориентация на прореза	°	[1- 100]±5	[1- 100]±5	[1- 100]±5
3.4	Дълбочина на прореза	mm	1~1,5	1~1,5	1~1,5
3.5	LTV	μm	≤5 (10 мм * 10 мм)	≤5 (10 мм * 10 мм)	≤10 (10 мм * 10 мм)
3.6	TTV	μm	≤10	≤10	≤15
3.7	Поклон	μm	-25~25	-45~45	-65~65
3.8	Деформация	μm	≤30	≤50	≤70
3.9	AFM	nm	Ra≤0,2	Ra≤0,2	Ra≤0,2
4:Структура
4.1	плътност на микротръбата	ea/cm2	≤2	≤10	≤50
4.2	съдържание на метал	атоми/cm2	≤1E11	≤1E11	NA
4.3	TSD	ea/cm2	≤500	≤1000	NA
4.4	BPD	ea/cm2	≤2000	≤5000	NA
4.5	ТЕД	ea/cm2	≤7000	≤10000	NA
5.Качество на предната част
5.1	отпред	--	Si	Si	Si
5.2	повърхностно покритие	--	Si-face CMP	Si-face CMP	Si-face CMP
5.3	частица	ea/вафла	≤100 (размер≥0.3μm)	NA	NA
5.4	драскотина	ea/вафла	≤5, обща дължина≤200 мм	NA	NA
5.5	Ръб чипове/вдлъбнатини/пукнатини/петна/замърсяване	--	Няма	Няма	NA
5.6	Политипни области	--	Няма	Площ ≤10%	Площ ≤30%
5.7	предна маркировка	--	Няма	Няма	Няма
6: Качество на гърба
6.1	обратно покритие	--	C-лице MP	C-лице MP	C-лице MP
6.2	драскотина	mm	NA	NA	NA
6.3	Гръб дефекти ръб чипове/вдлъбнатини	--	Няма	Няма	NA
6.4	Грапавост на гърба	nm	Ra≤5	Ra≤5	Ra≤5
6.5	Маркировка на гърба	--	прорез	прорез	прорез
7: ръб
7.1	ръб	--	фаска	фаска	фаска
8: Пакет
8.1	опаковка	--	Epi-ready с вакуум опаковка	Epi-ready с вакуум опаковка	Epi-ready с вакуум опаковка
8.2	опаковка	--	Мултивафла касетна опаковка	Мултивафла касетна опаковка	Мултивафла касетна опаковка