HPSI SiC пластина ≥90% пропускливост Оптичен клас за AI/AR очила

Кратко описание:

Параметър	Оценка	4-инчов субстрат	6-инчов субстрат
Диаметър	Z клас / D клас	99,5 мм – 100,0 мм	149,5 мм – 150,0 мм
Политип	Z клас / D клас	4H	4H
Дебелина	Z клас	500 μm ± 15 μm	500 μm ± 15 μm
Дебелина	D степен	500 μm ± 25 μm	500 μm ± 25 μm
Ориентация на пластината	Z клас / D клас	По оста: <0001> ± 0,5°	По оста: <0001> ± 0,5°
Плътност на микротръбите	Z клас	≤ 1 см²	≤ 1 см²
Плътност на микротръбите	D степен	≤ 15 см²	≤ 15 см²
Съпротивление	Z клас	≥ 1E10 Ω·cm	≥ 1E10 Ω·cm
Съпротивление	D степен	≥ 1E5 Ω·cm	≥ 1E5 Ω·cm

Изпратете ни имейл

Характеристики

Основно въведение: Ролята на HPSI SiC пластините в AI/AR очилата

HPSI (високочисти полуизолационни) силициево-карбидни пластини са специализирани пластини, характеризиращи се с високо съпротивление (>10⁹ Ω·cm) и изключително ниска плътност на дефектите. В AI/AR очилата те служат предимно като основен материал за дифракционни оптични вълноводни лещи, като по този начин се преодоляват проблемите, свързани с традиционните оптични материали по отношение на тънки и леки форм-фактори, разсейване на топлината и оптични характеристики. Например, AR очилата, използващи SiC вълноводни лещи, могат да постигнат ултрашироко зрително поле (FOV) от 70°–80°, като същевременно намаляват дебелината на един слой леща до едва 0,55 мм и теглото до едва 2,7 г, което значително подобрява комфорта при носене и визуалното потапяне.

b0968b8d-1b0f-4dfe-8fce-865d38404ba5_副本_副本

Ключови характеристики: Как SiC материалът дава възможност за дизайн на AI/AR очила

Висок индекс на пречупване и оптимизация на оптичните характеристики

Коефициентът на пречупване на SiC (2.6–2.7) е с близо 50% по-висок от този на традиционното стъкло (1.8–2.0). Това позволява по-тънки и по-ефективни вълноводни структури, значително разширявайки зрителното поле. Високият коефициент на пречупване също така помага за потискане на „ефекта на дъгата“, често срещан при дифракционните вълноводи, подобрявайки чистотата на изображението.

Изключителни възможности за управление на температурата

С топлопроводимост до 490 W/m·K (близка до тази на медта), SiC може бързо да разсейва топлината, генерирана от Micro-LED дисплейните модули. Това предотвратява влошаване на производителността или стареене на устройството поради високи температури, осигурявайки дълъг живот на батерията и висока стабилност.

Механична якост и издръжливост

SiC има твърдост по Моос от 9,5 (втора след диаманта), предлагайки изключителна устойчивост на надраскване, което го прави идеален за често използвани потребителски очила. Грапавостта на повърхността му може да се контролира до Ra < 0,5 nm, което осигурява ниски загуби и високо равномерно пропускане на светлина във вълноводите.

Съвместимост на електрическите свойства

Съпротивлението на HPSI SiC (>10⁹ Ω·cm) помага за предотвратяване на смущения в сигнала. Той може да служи и като ефективен материал за захранващи устройства, оптимизирайки модулите за управление на захранването в AR очилата.

Основни указания за приложение

Основни оптични компоненти за AI/AR очилас

Дифракционни вълноводни лещи: SiC субстратите се използват за създаване на ултратънки оптични вълноводи, поддържащи голямо зрително поле (FOV) и елиминиране на ефекта на дъгата.
Прозоречни плочи и призми: Чрез персонализирано рязане и полиране, SiC може да се преработи в защитни прозорци или оптични призми за AR очила, подобрявайки пропускливостта на светлина и износоустойчивостта.

Разширени приложения в други области

Силова електроника: Използва се във високочестотни, високоенергийни сценарии, като например инвертори за нови енергийни превозни средства и индустриални управления на двигатели.
Квантова оптика: Действа като хост за цветни центрове, използвани в субстрати за квантова комуникация и сензорни устройства.

Сравнение на спецификациите на 4-инчови и 6-инчови HPSI SiC субстрати

Параметър	Оценка	4-инчов субстрат	6-инчов субстрат
Диаметър	Z клас / D клас	99,5 мм - 100,0 мм	149,5 мм - 150,0 мм
Политип	Z клас / D клас	4H	4H
Дебелина	Z клас	500 μm ± 15 μm	500 μm ± 15 μm
Дебелина	D степен	500 μm ± 25 μm	500 μm ± 25 μm
Ориентация на пластината	Z клас / D клас	По оста: <0001> ± 0,5°	По оста: <0001> ± 0,5°
Плътност на микротръбите	Z клас	≤ 1 см²	≤ 1 см²
Плътност на микротръбите	D степен	≤ 15 см²	≤ 15 см²
Съпротивление	Z клас	≥ 1E10 Ω·cm	≥ 1E10 Ω·cm
Съпротивление	D степен	≥ 1E5 Ω·cm	≥ 1E5 Ω·cm
Основна плоска ориентация	Z клас / D клас	(10-10) ± 5,0°	(10-10) ± 5,0°
Първична плоска дължина	Z клас / D клас	32,5 мм ± 2,0 мм	Ноч
Вторична плоска дължина	Z клас / D клас	18,0 мм ± 2,0 мм	-
Изключване на ръбове	Z клас / D клас	3 мм	3 мм
LTV / TTV / Лък / Основа	Z клас	≤ 2,5 μm / ≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 30 μm	≤ 2,5 μm / ≤ 6 μm / ≤ 25 μm / ≤ 35 μm
LTV / TTV / Лък / Основа	D степен	≤ 10 μm / ≤ 15 μm / ≤ 25 μm / ≤ 40 μm	≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 40 μm / ≤ 80 μm
Грубост	Z клас	Полиран Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0.2 nm	Полиран Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0.2 nm
Грубост	D степен	Полиран Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0.2 nm	Полиран Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,5 nm
Пукнатини по ръбовете	D степен	Кумулативна площ ≤ 0,1%	Кумулативна дължина ≤ 20 мм, единична ≤ 2 мм
Политипни области	D степен	Кумулативна площ ≤ 0,3%	Кумулативна площ ≤ 3%
Визуални въглеродни включвания	Z клас	Кумулативна площ ≤ 0,05%	Кумулативна площ ≤ 0,05%
Визуални въглеродни включвания	D степен	Кумулативна площ ≤ 0,3%	Кумулативна площ ≤ 3%
Драскотини по силициевата повърхност	D степен	5 разрешени, всеки ≤1 мм	Кумулативна дължина ≤ 1 x диаметър
Чупки по ръбовете	Z клас	Не е разрешено (ширина и дълбочина ≥0,2 мм)	Не е разрешено (ширина и дълбочина ≥0,2 мм)
Чупки по ръбовете	D степен	7 разрешени, всеки ≤1 мм	7 разрешени, всеки ≤1 мм
Разместване на винт с резба	Z клас	-	≤ 500 см²
Опаковка	Z клас / D клас	Касета с множество пластини или контейнер за единични пластини	Касета с множество пластини или контейнер за единични пластини

XKH Услуги: Интегрирани възможности за производство и персонализиране

Компанията XKH притежава възможности за вертикална интеграция от суровини до готови пластини, обхващайки цялата верига от растеж, нарязване, полиране и персонализирана обработка на SiC субстрат. Ключовите предимства на услугата включват:

Материално разнообразие:Можем да предложим различни видове пластини, като например 4H-N, 4H-HPSI, 4H/6H-P и 3C-N. Съпротивлението, дебелината и ориентацията могат да се регулират според изискванията.
Гъвкаво персонализиране на размера:Поддържаме обработка на пластини с диаметър от 2 до 12 инча, а също така можем да обработваме специални структури като квадратни парчета (напр. 5x5 мм, 10x10 мм) и неправилни призми.
Оптичен прецизен контрол:Общата вариация на дебелината на пластината (TTV) може да се поддържа на <1μm, а грапавостта на повърхността на Ra < 0,3 nm, което отговаря на изискванията за плоскост на нано ниво за вълноводни устройства.
Бърза пазарна реакция:Интегрираният бизнес модел осигурява ефективен преход от научноизследователска и развойна дейност към масово производство, поддържайки всичко - от проверка на малки партиди до доставки на големи обеми (време за изпълнение обикновено 15-40 дни).

Често задавани въпроси за HPSI SiC пластини

В1: Защо HPSI SiC се счита за идеален материал за AR вълноводни лещи?
A1: Високият му коефициент на пречупване (2,6–2,7) позволява по-тънки, по-ефективни вълноводни структури, които поддържат по-голямо зрително поле (напр. 70°–80°), като същевременно елиминират „ефекта на дъгата“.
Въпрос 2: Как HPSI SiC подобрява управлението на температурата в AI/AR очилата?
A2: С топлопроводимост до 490 W/m·K (близо до медта), той ефективно разсейва топлината от компоненти като микро-LED диодите, осигурявайки стабилна работа и по-дълъг живот на устройството.
Въпрос 3: Какви предимства за издръжливост предлага HPSI SiC за носене на очила?
A3: Изключителната му твърдост (Mohs 9.5) осигурява превъзходна устойчивост на надраскване, което го прави изключително издръжлив за ежедневна употреба в потребителски AR очила.